美国莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor)在“CEATEC JAPAN 2015”会场附近的酒店，展示了该公司的无线和有线接口技术。均以该公司2015年收购的晶像公司(Silicon Image)的技术和产品为基础。其中的亮点之一，是利用60GHz毫米波段的高速无线通信技术。该技术是晶像收购的美国SiBEAM公司的技术。

毫米波相关展示主要有三个。第一个是可配备于智能手机和平板电脑的小型收发IC。内置基带处理电路、RF处理电路和4个天线元件。外形尺寸仅10mm×7mm。据莱迪思介绍，已经有智能手机产品配备该公司的毫米波技术，例如乐视2015年夏季上市的智能手机。主要用于把智能手机播放的影像输出至大尺寸显示屏。

第二个是支持IEEE802.11ad的基带处理IC和RF IC。设想配备于笔记本电脑，在展会会场进行了演示。

打算配备于智能手机和平板电脑的毫米波收发IC

支持IEEE802.11ad的基带处理IC和

利用笔记本电脑进行传输演示

目标是取代连接器

第三是名为“Snap”的近距离无线通信技术。在10mm以下的近距离，通信速度高达2Gbps。该技术的目标是取代连接器。

Snap主要设想了三种利用形态。首先是在平板电脑上组合使用键盘的“二合一”型笔记本电脑，设想用于二合一型个人电脑中平板电脑部分与键盘部分的连接端子。其次是智能手机与底座的连接部。第三是用来取代运动摄像机的外部连接端子。目标是利用Snap取代连接器，以提高防水性和防尘性。

支持Snap的收发IC已经完成开发。外形尺寸为6mm×4mm，内置了基带处理电路、RF处理电路以及分别用于收发的两个天线元件。预定2016年开始量产。

支持Snap的收发IC

有线接口方面，演示了支持“superMHL”的收发IC和支持“USB Type C”的收发IC。

此外，还展示了用于驱动智能手机传感器类的协处理器用FPGA。FPGA配备了仅对特定人物的声音做出反应的语音识别功能，现场进行了演示。在噪声环境下以及有多人说话的环境下等，能够仅对录入人物的声音做出反应。目前产品正在开发中，预定2016年第一季度上市。